하드웨어 엔지니어_하드웨어 회로설계 및 펌웨어개발 5년 이상
페이지 정보
기본정보
| 하드웨어 엔지니어_하드웨어 회로설계 및 펌웨어개발 5년 이상 | |||
| 중소기업 | 대리~차장 | ||
| 무관 | 무관 | ||
| 서류전형 -> 1차면접 -> 2차면접 | |||
| 2026-03-17 | 채용시 | ||
상세정보
본문▣ 주요업무 Nitrogen Curing 시스템 등 자사 하드웨어 장비의 전자회로 설계 • MCU 기반 제어보드 설계 (전원, 센서, 인터락, 통신부 등) • UV 광원, 센서, 모터·밸브 등 외부 디바이스 제어 회로 설계 • EMI/ESD, 전원 안정성, 내환경성을 고려한 회로 설계 • 회로도 작성 및 PCB 설계 검토, 양산성 고려 • MCU 기반 Firmware 설계 및 구현 • 장비 제어 로직, 센서 데이터 처리, 오류 감지 및 Fail-safe 로직 구현 • 하드웨어-Firmware-기구 간 통합 테스트 및 성능 검증 • 양산 이슈 대응 및 기술 문서 작성 • 외주 개발 프로젝트 검토 및 기술적 리딩 ▣ 자격요건 • 학력 : 초대졸 이상 • 경력 : 하드웨어 회로 설계 및 Firmware 개발 경력 5년 이상 • 전자, 전기, 메카트로닉스 등 관련 전공자 • MCU 기반 시스템 설계 및 디버깅 경험자 • 프로토타입부터 양산까지 제품 개발 경험자 • Embedded C 기반 Firmware 개발 경험자 • 오실로스코프, 멀티미터 등 계측기 사용 가능자 • 하드웨어 문제를 논리적으로 분석하고 재현 및 해결할 수 있는 분 ▣ 우대사항 • 장비/설비/산업용 하드웨어 개발 경험자 • UV 광원, 센서, 가스·환경 제어 장비 관련 경험자 • 통신 인터페이스 경험자 (UART, SPI, I2C 등) • 양산 제품 Field Issue 대응 경험자 • 하드웨어-Firmware-품질 부서 협업 경험자 • 설계 뿐 아니라 현장 문제 해결까지 책임져본 경험자 ▣ 근무지 서울시 금천구 ▣ 전형방법 서류전형 > 1차면접(실무) > 2차면접(임원) > 채용 ▣ 제출서류 이력서 및 자기소개서(MS워드 형식) ▣ 마감일 ASAP(채용시 마감) |
담당컨설턴트
| 장형준 부장 | |||
| jun007@beonhr.co.kr | |||

